Modern çip üretim süreçlerinden bahsedildiğinde genellikle TSMC, Intel ve Samsung isimleri anılır. Ancak WCCF Tech'in haberine göre, Japon şirketi Rapidus, 2027 gibi erken bir tarihte gelişmiş 2 nanometrelik bir üretim sürecini başarıyla tamamlayacak.
Japonya Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanlığına sunulan iş planına göre, devlet şirketi Rapidus, 2 nanometre üretim teknolojisini kullanarak çip üretimine 2027 yılının ikinci yarısında başlamayı ve tam ölçekli üretime 2028 yılında geçmeyi planlıyor.
Üretim, şirketin Hokkaido'daki Chitose tesisinde gerçekleştirilecek. Bu tesis, hem ilk aşama silikon levha üretim sürecini hem de dilimleme ve paketleme dahil olmak üzere sonraki süreçleri desteklemek üzere tasarlanmıştır.
Rapidus'un planları, üretime başladıktan sonra oldukça kısa bir süre içinde - en erken 2028'de - aylık 25.000 silikon wafer kapasitesine ulaşmayı öngörüyor.
Rapidus süreciyle ilgili detaylar henüz kısıtlı. 2HP olarak adlandırılacağı ve mantık elemanlarının yoğunluğunun 237,31 MT/mm² olacağı biliniyor; bu da yarı iletken endüstrisi lideri TSMC'nin N2'siyle karşılaştırılabilir bir değer.
Japon şirketi iddialı planını başarıyla hayata geçirirse, çip üretim pazarının önde gelen oyuncularından biri haline gelecek.